Backlight LED device
背光LED器件
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01.JP.ZC4010W65P00
適用于所有的SMT組裝和焊接工藝
封裝尺寸：4.0*1.2*0.55mm
超薄
防潮等級Level3
適用于所有的SMT組裝和焊接工藝
包裝每卷4000PCS
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